HSP電鍍技術(shù)
發(fā)布于2022-10-14 08:40:55 文章來(lái)源:本站
簡(jiǎn)介:HSP電鍍技術(shù)全稱為“Highly selective plating”是采用感光干膜作為掩體,利用其具有抗電鍍的能力,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行浸泡式的電鍍。
優(yōu)勢(shì):滿足異形鍍區(qū),不受鍍區(qū)外形的限制;無(wú)側(cè)面漏銀和半蝕漏銀的問(wèn)題;可以有效幫助框架滿足MSL1可靠性.
網(wǎng)站語(yǔ)言:簡(jiǎn)體中文|English
HSP電鍍技術(shù)
發(fā)布于2022-10-14 08:40:55 文章來(lái)源:本站
簡(jiǎn)介:HSP電鍍技術(shù)全稱為“Highly selective plating”是采用感光干膜作為掩體,利用其具有抗電鍍的能力,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行浸泡式的電鍍。
優(yōu)勢(shì):滿足異形鍍區(qū),不受鍍區(qū)外形的限制;無(wú)側(cè)面漏銀和半蝕漏銀的問(wèn)題;可以有效幫助框架滿足MSL1可靠性.